2025年12月23日，我所小麦研究室与华中农业大学小麦团队合作，在国际知名学术期刊《Molecular Plant》在线发表题为“Telomere-to-telomere genome assembly reveals the genomic architecture of disease resistance and yield coordination in elite wheat YM33”的重要研究成果。该研究完成了我国首个现代小麦品种的高质量无缺口端到端（T2T）基因组的组装，建立的分层组装策略大幅提升了复杂基因组的组装效率，为同类作物基因组解析提供了高效技术范式。

小麦产量与抗病性协同提升是作物遗传育种的核心目标，而赤霉病、白粉病等重大病害与高产性状的遗传矛盾，长期以来是制约小麦育种突破的关键瓶颈。我所自主培育的扬麦33是首个大面积高产的抗赤霉病品种，从育种层面成功破解了抗赤霉病与高产难以兼顾的世界性难题。为深入挖掘其高产高抗的分子遗传基础，研究团队创新采用“混合测序+分层组装”策略，整合Oxford Nanopore（ONT）、PacBio HiF长读长测序技术及Hi-C三维基因组技术，完成了扬麦33高质量、无缺口（gap-free）的端粒到端粒（T2T）基因组组装，这也是我国首个现代小麦品种的T2T基因组。该研究系统揭示了扬麦33在保持高产的同时兼抗赤霉病和白粉病的基因组基础，为小麦高产抗病性状的协同改良提供了重要理论依据与技术参考。

该研究得到了国家重点研发计划、国家自然科学基金、生物育种钟山实验室等项目的资助。